芯片巨頭高通在TD-SCDMA上的規(guī)同等直備受關注。日前高通高層首次明確透露表現(xiàn)，高通將在2012年上半年推出自有TD基帶芯片。

　　不過和之前業(yè)界通俗預期的高通將推出三模甚至更多模芯片體例不同，高通在TD上的戰(zhàn)略規(guī)劃將分為兩個方向：一個分支是WCDMA+TD雙模模式；另一種則是通過TD-LTE芯片兼容TD。

　　“這將對國內(nèi)芯片廠商產(chǎn)生不小的影響，分外是WCDMA+TD模式將對展訊造成直接威脅。”有分析人士稱。

　　不久前，展訊通訊董事長兼首席實行官李力游在接受媒體采訪時吐露，展訊計劃在2012年推出WCDMA智能手機芯片，并將主打TD+WCDMA雙模芯片。這也意味著在這一領域展訊將與高通產(chǎn)生正面交鋒。

　　對于TD產(chǎn)品詳細研發(fā)進展，高通沒有吐露更多新聞。不過據(jù)了解，高通上周五合作伙伴大會上剛剛發(fā)布的第三代QRD手機開發(fā)平臺尚不支撐TD。不過按照高通的技術(shù)實力，一旦TD發(fā)展計劃明確，QRD對TD的支撐只是個時間的題目。

　　“第三代QRD更加類似于聯(lián)發(fā)科的‘交鑰匙式’解決方案，可以讓第三方設計或終端公司能更快的推出低價手機。假如將TD納入支撐范疇，將會快速增長高通在TD手機領域的競爭力。”上述人士分析稱。

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